				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제32호 2025.07.28.

	｢ 경북·구미 반도체 산업 발전전략 수립용역 ｣ 최종보고회 개최 2025.07.17.(목) / 구미 스마트커넥터센터

□ 국내 반도체산업의 핵심 거점으로 역할을 수행하기 위한 중장기 전략 마련 □ 경상북도 반도체 산업 생태계 분석, 정책 수요조사 및 결과분석 발표 □ 첨단 인프라 구축 및 클러스터 간 연계 강화 등 향후 계획 발표 □ 경상북도·구미시 반도체 발전전략에 대한 용역 결과물 설명, 용역 결과물에 대한 의견 수렴

	｢경주공고(반도체 마이스터고)–반도체 추진단, 기업수요 맞춤형 고교 인력양성 협력 방안 협의｣ 2025.07.21.(월) / 구미 스마트커넥터센터

□ 첨단반도체 특화단지 소재·부품·장비 기업 수요 맞춤형 교육체계 구축 및 인력양성 협력 방안 협의 □ 2025학년도 반도체 마이스터고 전환 관련 교육과정 및 운영계획 공유

	｢ 경상북도 반도체 인재 플랫폼 – 매칭 Day ｣ 착수보고회 2025.07.22.(화) / 구미 스마트커넥터센터

□ 반도체 산업의 성장에도 불구하고 지역 내 우수 인재의 수도권 유출 및 일자리 부족 문제가 대두, 취업 및 학업 기회를 제공 □ 기업, 대학, 특성화고 간 협력을 통해 실무형 인재를 양성하고, 지역 내 기업과 학교의 상생 모델을 구축 □ 「경상북도 반도체 인재 플랫폼-매칭 Day」추진계획 등 발표 □ 취업 상담 및 현장 면접, 반도체 제조공정 시뮬레이션 프로그램 기획 논의 등

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제32호 2025.07.28.

	｢국가핵심기술 판정, 수출, 해외인수합병 등 신청 가이드라인｣ 2024.12 / 산업통산자원부

□ 서론 : 가이드라인의 적용범위는 국가핵심기술 및 국가첨단전략기술의 판정, 수출 신고/승인 신청, 해외인수합병 등의 신고/승인에 필요한 서류를 신청인이 작성함에 있어 각 서류의 의미와 각 서류를 제대로 작성하여 신청인의 절차적 편의를 도모함에 그 목적을 두고 있다.

□ 내용 : 첫째, 본 가이드라인은 판정여부, 수출 신고/승인 신청, 해외인수합병 등의 신고/승인라는 3가지 절차에 필요한 공통적인 사항을 안내한다. 둘째, 본 가이드라인은 3가지 절차에 필요한 공통적인 사항을 안내함에 있어 신청인이 알고 있어야 할 기본적인 개념과 절차의 흐름을 설명한다. 셋째, 본 가이드라인은 신청인이 3가지 절차를 진행함에 있어 필요한 서류의 종류와 그 의미, 그리고 개별 서류 작성 방법, 작성시 주의해야 할 사항 등 신청인 입장에서 법령에 따라 3가지 각 절차를 진행함에 있어 어려움을 겪지 않고 절차에서 요구하는 형식적인 요건을 갖출 수 있도록 필요한 사항을 안내한다

◦ 국가첨단전략기술(‘전략기술’)

: 공급망 안정화 등 국가ㆍ경제 안보에 미치는 영향 및 수출ㆍ고용 등 국민경제적 효과가 크고 연관산업에 미치는 파급효과가 현저한 기술로서 「국가첨단전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별 조치법」 (이하 ‘국가첨단전략산업법’) 제11조에 따라 지정된 산업기술을 의미한다. 국가첨단전략기술 지정 등에 관한 고시(산업통상자원부고시 제2023-108호)에 따르면 현재 4개 분야 17개가 존재한다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조바랍니다.

	｢2025년 말레이시아 반도체산업 정보 ｣ 2025.6.10.(화) / KOTRA

□ 서론 : 말레이시아는 세계 6위의 반도체 수출국으로, 글로벌 공급망에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 특히 후공정(BackEnd) 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유하고 있으며, 이는 오랜 기간에 걸쳐 축적된 조립·테스트 기술력과 외국인 직접투자(FDI)를 바탕으로 형성된 산업 기반 덕분이다. 말레이시아는 팹리스(fabless) 설계기업이나 IDM(Integrated Device Manufacturer) 기업의 위탁 생산을 수행하며, 글로벌 반도체 밸류체인에서 필수적인 조립 테스트 거점으로 기능하고 있다.

□ 내용 : 말레이시아 정부는 반도체 산업을 국가 전략산업으로 지정하고, 2024년 ‘국가 반도체 전략(National Semiconduct or Strategy, NSS)’을 발표하였다. NSS는 후공정 중심 산업 구조를 첨단 패키징, IC 설계, 장비 제조 등 고부가가치 중심 산업으로 전환하는 것을 목표로 한다. 정부는 이를 통해 총 5000억 링깃 규모의 민간 투자를 유치하고, 설계·패키징 전문기업 10개 및 반도체 관련 기업 100개를 연 매출 10억 링깃 수준으로 성장시키는 것을 추진하고 있다. 핵심 정책으로는 첨단 패키징 현대화 사업, 웨이퍼 제조 특화 산업단지 조성, 설계 스타트업 지원을 위한 MYChipStart 프로그램 등이 있으며, 산업 전반의 회복력 강화를 위한 ‘공급망 회복력 이니셔티브(Supply Chain Resilience Init iative)’도 주요한 구성 요소다. 이를 뒷받침하기 위해 정부는 10억 링깃 규모의 전략적 투자기금(Strategic Investment Fund)을 신설하고, IC 설계·첨단소재·장비투자 등 고부가가치 분야에 직접적인 인센티브를 제공하고 있다.

◦ 주요 기업 현황

	｢미국 상무부, 삼성·SK 중국 반도체 공장 美 장비 반입 제한 추진 ｣ 2025.6.20.(금) / IITPAI·ICT Brief

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□ 서론 : 미국 상무부는 6월 20일 삼성전자, SK하이닉스, 대만 TSMC의 중국 공장 대상으로 미국산 반도체 장비 반입 제한 방침을 통보.  삼성전자와 SK하이닉스는 기존 ‘검증된 최종 사용자(VEU)’ 제도를 통해 별도 심사 없이 중국 공장에 미국산 장비 반입이 가능한 상황

◦ 우리 기업 중국 공장 현황과 VEU 철회 시 예상 타격 및 정부 대응 전략

: (삼성전자) 중국 시안에서 전체 낸드플래시 생산량의 약 40%를 담당하는 주력 생산라인을 운영하고 있으며, 쑤저우에서는 반도체 패키징 공정을 전담하는 공장을 가동 중. (SK하이닉스) 중국 우시에서 전체 D램 생산량의 약 40%를 생산하며, 다롄에서는 낸드플래시의 약 20%를 생산, 충칭에서는 패키징 공정 운영 중

	｢미국,반도체 제조업체에 대한 세액공제 35%로 확대｣ 2025.7.3.(목) / IITPAI·ICT Brief

□ 서론 :  미국 상원, 7월 3일(현지시간) 도널드 트럼프(Donald Trump) 대통령의 대규모 정책 패키지인 '원 빅 뷰티풀 법안(One big beautiful bill Act)‘ 통과.  동 법안은 반도체 제조업체에 대한 세액공제를 기존 25%에서 35%로 대폭 확대하는 내용을 포함시킨 바, 미국 내 반도체 생산 시설 구축비용을 크게 낮출 수 있는 제도적 기반을 마련.

□ 내용:  트럼프 2기 행정부는 2022년 제정된 ‘반도체과학법(CHIPS and Science Act)’이 제공하는 750억 달러(약 102조 원) 규모의 대출과 390억 달러(약 53조 2,800억 원) 규모의 보조금 지원 방식과는 다른 접근법을 채택하여, 관세와 세금 인센티브를 통한 반도체 생산 온쇼어링(onshoring)전략을 추진. 트럼프 대통령은 이번 법안에서 인플레이션 감축법(IRA, Inflation Reduction Act)을 통해 제공되던 재생에너지 세액공제 대부분을 철회하고, 2027년 12월 이후 완공되는 풍력 프로젝트에 50%, 태양광 프로젝트에 30%의 세금을 부과하는 등 재생에너지 산업에 대해상이한 정책 추진

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조바랍니다.

	｢2025 인도 반도체 산업 정보｣ 2025.7.7.(월) / KOTRA

□ 서론 :  인도는 정부의 대규모 인센티브 정책과 글로벌 기업들의 투자 확대에 힘입어 반도체 산업 생태계를 빠르게 구축중 마이크론, 타타, ISMC 등 주요 기업들의 프로젝트가 본격화되면서 인도는 설계 중심 구조에서 제조 중심 산업으로 전환.인도는 IC 설계 인력과 ATMP 역량을 바탕으로 자국 내 반도체 공급망을 강화하며 글로벌 핵심 생산기지로 부상 할 전망

□ 내용: 인도 정부는 반도체 산업 육성을 위해 약 100억 달러 규모의 ‘인도 반도체 미션(India Semiconductor Mission, ISM)’을 추진하고 있다. 이 정책은 국내 반도체 생산 시설, 후공정 패키징 및 테스트(ATMP/OSAT) 공장, 스타트업에 대해 프로젝트 비용의 최대 50%까지 재정 지원을 제공한다. 뿐만 아니라 생산연계 인센티브(PLI) 제도는 반도체뿐만 아니라 전자 제조, 패키징, 부품 제조 분야에도 성과 기반으로 보조금을 지원하고 있다. 칩 설계 부문에서는 설계연계 인센티브(DLI) 제도를 통해 설계 비용 환급과 상용화 단계별 지원을 제공하고 있다. 또한 인도 정부는 미국, 일본, 유럽연합, 한국 등과의 기술 협력을 통해 첨단 제조 기술과 패키징 역량을 확보하려 하고 있다. 주(州) 정부도 중앙 정부의 정책과 연계해 자율적인 반도체 유치 전략을 강화하고 있다.

◦ 주요 기업 현황

: 인도 반도체 시장에는 미국, 대만, 일본 등 다양한 국가의 외국 기업들이 진출해 활동하고 있다. 이들 기업은 인도의 높은 성장 잠재력과 정부의 적극적인 지원 정책에 주목하며, 반도체 제조 및 설계 분야에 투자를 확대하고 있으며, 장기적인 협력 관계를 바탕으로 인도 시장에 안정적으로 정착해 나가고 있다. 또한, 인도에는 다양한 반도체 관련 국내 기업이 존재하며, 주로 팹리스(fabless) 모델을 기반으로 반도체 설계에 집중하고 있다. 이들 기업은 통신, 자동차, 가전제품, 산업용 장비 등 다양한 분야에 활용되는 칩을 개발하고 있으며, 글로벌 시장에서도 경쟁력을 확보하기 위해 기술 역량을 지속적으로 강화하고 있다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조바랍니다.